什么是sinto的金屬軟磁粉？

發(fā)布時(shí)間：2023-07-25　點(diǎn)擊量：4098

什么是sinto的金屬軟磁粉？

金屬軟磁粉主要用作安裝在智能手機(jī)和汽車等通信和控制設(shè)備上的電子元件的核心材料。
神道的金屬軟磁粉基于我們多年培養(yǎng)的表面處理投影材料（鋼丸）技術(shù)，追求金屬粉末的霧化和穩(wěn)定，從而實(shí)現(xiàn)了平均粒徑為2微米的金屬磁粉的批量生產(chǎn)。

微米級金屬粉末能做什么

堆垛

通過使用細(xì)粉，電子元件可以小型化和縮短。

高填充

通過填充顆粒之間的間隙，可以實(shí)現(xiàn)高密度堆積，改善磁性特性和電子元件的小型化。

減薄片材

微粉化抑制了片材時(shí)的不均勻性，從而可以制成薄片材。

高頻支持

原始的非晶組合物提供低損耗、低各向異性和高電阻。通過應(yīng)用絕緣涂層，可以進(jìn)一步降低損耗。

產(chǎn)品陣容

金屬玻璃磁粉（非晶）

SAP系列

通過的高壓水霧化技術(shù)實(shí)現(xiàn)金屬霧化
光滑的表面形狀，可實(shí)現(xiàn)高密度填料，并改善與樹脂的混合
行業(yè)的低損耗材料，采用專有成分技術(shù)

產(chǎn)品特性

產(chǎn)品編號	粒徑分布 [μm]			比表面積 [平方米/克]	氧氣濃度 [重量%]	飽和磁化 [動車組/克]
產(chǎn)品編號	D10	D50	D90	比表面積 [平方米/克]	氧氣濃度 [重量%]	飽和磁化 [動車組/克]
SAP-2D（C）	1.1	2.3	4.2	0.7	0.6 （涂層前）	150